Elektronikfertigung mit Tiefe & Präzision
Von der Bestückung bis zum Testing – alles aus einer Hand, alles auf höchstem Niveau
Präzise Baugruppenfertigung
SMT & THT auf modernsten Linien
Selektiv-, Wellen- & Reflowlöten
Halb- & vollautomatische Prozesse
Lückenlose Qualitätssicherung
2D-/3D-AOI & ICT-Testsysteme
Funktionstest & visuelle Prüfung
Rückverfolgbarkeit je Bauteil
Flexible Systemintegration
Box-Build- und Modulmontage
PCB-Beschichtung & Verpackung
Design & Rework in-house
Technologiekompetenz entlang der gesamten Fertigungslinie
Mit WERAP Electronics profitieren Sie von einem umfassenden Leistungsspektrum – von der automatisierten SMT- und THT-Bestückung über verschiedenste Lötverfahren bis hin zu anspruchsvollen Prüfmethoden und Endmontagen. Unsere Fertigung ist auf High-Mix/Low-Volume, als auch auf Low-Mix/High-Volume ausgelegt und kombiniert höchste Präzision mit maximaler Flexibilität.
Wir begleiten Sie über den gesamten Lebenszyklus Ihres Produkts – inklusive Design-for-Testability, Prototypenbau, Serienproduktion und Rework. Dank integrierter Testsysteme (AOI, ICT, Funktionstest) sowie vielfältiger Beschichtungslösungen garantieren wir eine gleichbleibend hohe Qualität – auch bei komplexen Anforderungen.
Hochflexibel bei Mengen, aber immer mit maximaler Präzision
Integrierte Test- & Beschichtungsverfahren
Flexible Systemanbindung bis Box Build
